专利摘要显示，本申请公开了一种印制电路板及其制备方南宫28,南宫注册,南宫网址,南宫平台,南宫娱乐,南宫娱乐官网,南宫娱乐登录入口,南宫官方网站,南宫app,南宫pc,南宫28官网,南宫28平台,南宫28APP,南宫28下载,南宫娱乐城,南宫游戏官网法，通过在电路基板的第一表面形成第一微同轴传输结构的底部导体层和表面传输结构，再在底部导体层上形成内导体、支撑体、侧壁导体层以及形成连接内导体与第一信号传输线路的导电接头，最后在侧壁导体层上形成顶盖导体层，以得到集成有第一微同轴传输结构的印制电路板。本申请通在印制电路板的电路基板上直接形成微同轴传输结构，相较于现有技术节省了将微同轴传输结构从基板剥离，再通过表贴、埋入等工艺集成到印制电路板上的操作，降低了工艺复杂性和成本、提升了加工效率，同时避免微同轴传输结构在剥离、集成等工艺过程中损坏和功能下降，降低高速信号通过印制电路板传输时链路损耗和串扰，提高信号的传输质量。